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微納米級(jí)頭孢混懸液膠體磨為立式分體結(jié)構(gòu),精密的零部件配合運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),運(yùn)行噪音在73DB以下。同時(shí)采用德國(guó)博格曼雙端面機(jī)械密封,并通冷媒對(duì)密封部分進(jìn)行冷卻,把泄露概率降到低,保證機(jī)器連續(xù)24小時(shí)不停機(jī)運(yùn)行。
微納米級(jí)頭孢混懸液膠體磨
一、產(chǎn)品關(guān)鍵詞
超細(xì)頭孢混懸液高速研磨機(jī),口服混懸液研磨分散機(jī),頭孢混懸液高速研磨機(jī),醫(yī)藥級(jí)混懸液研磨機(jī),阿苯達(dá)唑混懸液高速研磨機(jī),安達(dá)鋁鎂加混懸液高速研磨機(jī),布地奈德混懸液高速研磨機(jī),布洛芬混懸液高速研磨機(jī),蒙脫石混懸液高速研磨機(jī),多潘立酮混懸液高速研磨機(jī),磺胺二甲嘧啶混懸液高速研磨機(jī)
二、研磨分散機(jī)的簡(jiǎn)介
研磨分散機(jī)設(shè)計(jì)*,能夠延長(zhǎng)易損件的使用時(shí)間,因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎。可以一機(jī)多用,也可以單獨(dú)使用,且粉碎粒度范圍廣,成品粒徑可以進(jìn)行調(diào)整。
XMD2000超細(xì)頭孢混懸液高速研磨分散機(jī)為立式分體結(jié)構(gòu),精密的零部件配合運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),運(yùn)行噪音在73DB以下。同時(shí)采用德國(guó)博格曼雙端面機(jī)械密封,并通冷媒對(duì)密封部分進(jìn)行冷卻,把泄露概率降到低,保證機(jī)器連續(xù)24小時(shí)不停機(jī)運(yùn)行。
三、混懸液藥劑的簡(jiǎn)介
混懸液藥劑是指難溶性固體***以微粒狀態(tài)分散于分散介質(zhì)中形成的非勻相的液體藥劑。對(duì)于混懸液藥劑的制備有嚴(yán)格的規(guī)定:***本身的化學(xué)性質(zhì)應(yīng)穩(wěn)定,在使用或貯存期間含量應(yīng)符合要求;混懸劑中微粒大小根據(jù)用途不同而有不同要求;粒子的沉降速度應(yīng)很慢、沉降后不應(yīng)有結(jié)塊現(xiàn)象,輕搖后應(yīng)迅速均勻分散;混懸劑應(yīng)有一定的粘度要求;外用混懸劑應(yīng)容易涂布等。
四、混懸劑穩(wěn)定性影響因素:
1.粒子沉降----通過(guò)stokes沉降方程可知,粒子半徑越大,介質(zhì)粘度越低,沉降速度越快,為保持穩(wěn)定,應(yīng)減小微粒半徑,或增加介質(zhì)粘度(助懸劑)。
2.荷電與水化膜-----雙電層與水化膜能保持粒子間斥力,有助于穩(wěn)定,如雙電層zeta電位降低,或水化膜破壞,則粒子發(fā)生聚沉,電解質(zhì)容易破壞zeta電位和水化膜。
3.絮凝與反絮凝----適當(dāng)降低zeta電位,粒子發(fā)生松散聚集,有利于混懸劑穩(wěn)定,能形成絮凝的物質(zhì)為絮凝劑。
4.結(jié)晶-----放置過(guò)程中微粒結(jié)晶,結(jié)晶成長(zhǎng),形成聚沉。
5.分散相溫度-----溫度降低使布朗運(yùn)動(dòng)減弱,降低穩(wěn)定性,故應(yīng)保持合適的溫度。
若要制得沉降緩慢的混懸液,應(yīng)減少顆粒的大小,增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。加入表面活性劑可以降低界面自由能,使系統(tǒng)更加穩(wěn)定,而且表面活性劑由可以作為潤(rùn)濕劑,可有效的解決疏水性***在水中的聚集。顆粒的絮凝與其表面帶電情況有關(guān),若加入適量的絮凝劑(電解質(zhì))使顆粒ζ電位降至一定程度,微粒就發(fā)生絮凝,混懸劑相對(duì)穩(wěn)定,絮凝沉淀物體積大,振搖后易再分散,加入反絮凝劑(電解質(zhì))可以增加已存在固體表面的電荷,使這些帶電的顆粒相互排斥而不致絮凝。
五、研磨分散機(jī)的工藝
超細(xì)頭孢混懸液高速研磨分散機(jī)是由電動(dòng)機(jī)通過(guò)皮帶傳動(dòng)帶動(dòng)轉(zhuǎn)齒(或稱(chēng)為轉(zhuǎn)子)與相配的定齒(或稱(chēng)為定子)作相對(duì)的高速旋轉(zhuǎn),被加工物料通過(guò)本身的重量或外部壓力(可由泵產(chǎn)生)加壓產(chǎn)生向下的螺旋沖擊力,透過(guò)膠體磨定、轉(zhuǎn)齒之間的間隙(間隙可調(diào))時(shí)受到強(qiáng)大的剪切力、摩擦力、高頻振動(dòng)等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,達(dá)到物料超細(xì)粉碎及乳化的效果。
六、XMD2000系列研磨分散機(jī)設(shè)備選型表
型號(hào) | 流量L/H | 轉(zhuǎn)速rpm | 線(xiàn)速度m/s | 功率kw | 入/出口連接DN |
XMD2000/4 | 300 | 18000 | 51 | 4 | DN25/DN15 |
XMD2000/5 | 1000 | 14000 | 51 | 11 | DN40/DN32 |
XMD2000/10 | 2000 | 9200 | 51 | 22 | DN80/DN65 |
XMD2000/20 | 5000 | 2850 | 51 | 37 | DN80/DN65 |
XMD2000/30 | 8000 | 1420 | 51 | 55 | DN150/DN125 |
流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性,可以被調(diào)節(jié)到zui大允許量的10%。
微納米級(jí)頭孢混懸液膠體磨